半导体
目前PCB月产能为25万平方英尺,包括5万平方英尺的中小型批量和样品,包括一些特殊材料、超高要求的特殊面板。加工各种软板、软硬结合板、硬板。产品类型包括普通FR4板、单面和双面铝基板、中高Tg值板、厚铜板、罗杰斯高频板、超薄超厚板、无卤板等,涉及半孔、阻抗、金手指、盲孔、沉孔等特殊工艺,产品广泛应用于智能电子、通信技术、电力技术、工业控制、安全工程、汽车工业、医疗控制等领域。公司确定的客户主要集中在澳大利亚、欧洲和美国,在激烈的市场竞争中得到了客户的高度赞扬,订单量逐年增加。
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